龙人计算机深圳分公司为了满足大量需要芯片解密、IC解密、单片机解密(MCU解密)和软件破解客户的需求特成立了 IC芯片解密事业部，事业部专门为客户提供芯片解密、IC解密、单片机解密(MCU解密)和软件破解等服务。详情：http://www.icdec.com下面是龙人芯片解密专家为您解答问题时间。

听说芯片解密一般只要几个小时甚至几分钟，你们为什么要以天来算？

答：因为存在一个成本的问题，一般要一批一起做DECAP和FIB，这样可以充分利用外借的设备（主要是激光切割和离子切割以及IC连接设备，借用费用很高，以时间来算，并且有起步时间）这样可以降低成本（客户的成本也降低）。当然我们可以很快的给客户做，但芯片解密价格要高。

你们芯片解密为什么要定金?

答:因为我们做芯片解密时也有我们人力物力的成本，而且有些情况还要借助外面其他机构的设备（如FIB设备），但有些客户做了芯片解密之后，发现他的产品的最新版本出来了，以前的不要了；或者客户做了芯片解密后，发现这种产品没有市场，那么就不要程序。这些原因会造成我们的损失，所以我们做芯片解密时要适当的收取一部分定金。

为了重复使用那些旧的电路板，罗马尼亚的科学家用旧的电路板做了实验，找到了可以循环使用的办法。在高温条件下，使用化学药品过滤，特殊的催化剂，这样就可以重复利用这些板了。

深圳龙人pcb抄板公司能根据客户的需求,提供无论单、双面、多层板、高频板等的pcb抄板、pcb改板、pcb设计、原理图设计、芯片解密、转原理图、BOM表制作、样机制作及硬件调试业务，详细信息欢迎登陆  http://www.dmpcb.cn，
   这些原材料的合成，类似于石油的生成，它能够被应用于制造燃料，塑料或者其他的消费产品。William Hall，英国Coventry大学的化学工程师，并没有参加这项研究，但对于这个结果的出现却感觉非常的惊喜。他说：“这是一项好的发明！废弃电路板的循环使用将变得日益的重要，因为电路板中喊有的一些金属将越来越稀少。

在PCB Layout设计中,除了考虑本身布线的问题,还要考虑一些隐藏的问题,这些问题设计时不起眼,但是解决的时候,却非常之麻烦,这就是电路的干扰问题了

在PCB设计的过程，只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的PCB设计问题，而对于复杂与高频方面的PCB设计却要困难得多。往往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍，甚至可能重新设计，为此，在PCB设计中还应解决如下问题：

1、PCB设计之热干扰及抵制

元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。

2、PCB设计之共阻抗及抑制

共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。

3、PCB设计之电磁干扰及抑制

电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。

本文的关键词：PCB抄板  抄板

无铅PCB抄板，表面处理时喷锡、化银、化金这种几方式，焊接后焊点质量及pcb抄板子的性能有没有区别。哪种方式比较好。这几种方法都有什么利弊？

无铅PCB抄板,一种表面处理方面有很多,相对来说,化金,化银,喷锡是常见的.
喷锡板:是将抄板浸泡到溶融的锡铅中，当抄板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后抄板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。
主要的功能是促使抄板表面的传热均匀，同时防止抄板止焊漆区域沾上残锡。另外它兼具有减缓锡铅氧化的功能。
喷锡板优点:制程简单价格理论上较低,喷锡厚度较厚焊盘表面比较不易受污染,刮伤或者氧化
    缺点:焊盘表面虽然焊锡较厚,可保护铜铂表面,但是整体平整度不易控制,容易影响喷后的光学校正点,容易产生误判.化金板是用不锈钢板抛光成镜面基础上用大型真空镀膜设备镀上一层高耐磨、耐腐蚀的金黄色氮化钛金层。

化金板优点:焊盘及光学校正点正整度好,有利于锡膏印刷及光学校正点之应用.
       缺点:镀金前需镀镍制程较为麻烦,如果控制不好易造成焊盘发黑,镀金层太薄容易受损,或污染等影响焊接效果.镀金板成本高.

化银板优点:良好的共平面,良好的外观,稳定的焊锡性与可靠性.
      缺点:对氯硫污染敏感,包装需用无硫纸包装,不锡长期裸露在空气中,成本高.

一般现在公司生产用的PCB抄板大多数为化金板,现在普遍使用化金板.请楼让自行分析吧.

 本文的关键词：芯片解密 芯片

关于芯片解密知识，从表面上我们知道它有芯片与解密的意思，要想更深层的了解芯片解密，我们就要从这两点出发，下面就是围绕芯片来为大家讲解。

我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

    我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,"砖瓦"还很贵.一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本。

微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。

  集成电路(IC)常用基本概念有:

  晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。

本文的关键词：pcb抄板 pcb设计

想必大家都很想弄清关于pcb抄板的出状况的原因吧，特别是在遇到了状况时，就更想知识原因。人都是这样子，不管什么，总是在遇到后才分析---，其实有些时候我们要在没发生事情前就要做好对策，以减小损失。

测试PCB抄板是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

零件安装与焊接

最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB抄板移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。

自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB抄板的最终测试了

节省制造成本的方法

为了让PCB的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量：

板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。

使用SMT会比THT来得省钱，因为PCB抄板上的零件会更密集（也会比较小）。

    另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。

层数越多成本越高，不过层数少的PCB通常会造成大小的增加。

钻孔需要时间，所以导孔越少越好。

埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。

板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。

    使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。

    总而言之，厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了。了解PCB抄板的制造过程是很有用的，因为当我们在比较主机板时，相同效能的板子成本可能不同，稳定性也各异，这也让我们得以比较各厂商的能力。

好的工程师可以光看主机板设计，就知道设计品质的好坏。您也许自认没那么强，不过下次您拿到主机板或是显示卡时，不妨先鉴赏一下PCB设计之美吧！

虽说实践比啥都重要,但是这理论也挺重要的哦,最起码,这实践要在理论基础上才能进行的,下面就来说下pcb设计的理论知识哦.

针对通讯产品的一个前沿范畴棗微波级高频电路及其PCB设计方面的理念及其设计原则。之所以选择微波级高频电路之PCB设计原则，是因为该方面原则具有广泛的指导意义且属当前的高科技热门应用技术。从微波电路PCB设计理念过渡到高速无线网络（包括各类接入网）工程，也是一脉相通的，因为它们基于同一基本原理棗双传输线理论。

有经验的射频工程师设计的数字电路或相对较低频率电路PCB抄板，一次成功率是非常高的，因为他们的设计理念是以“分布”参数为核心，而分布参数概念在较低频率电路（包括数字电路中）中的破坏作用，常为人们所忽略。
    
长期以来，许多同行完成的电子产品（主要针对通讯产品）设计，往往问题重重。一方面固然与电原理设计的必要环节缺乏有关，但更重要的，是许多这类问题在人们认为已经考虑了各项必要环节下而发生的。针对这些问题，他们往往将精力花在对程序、电原理、参数冗余等方面的核查上，却极少将精力花在对PCB设计的审核方面，而往往正是由于PCB设计缺陷，导致大量的产品性能问题。
    
PCB设计原则涉及到许多方方面面，包括各项基本原则、抗干扰、电磁兼容、安全防护，等等。对于这些方面，特别在高频电路（尤其在微波级高频电路）方面，相关理念的缺乏，往往导致整个研发项目的失败。许多人还停留在“将电原理用导体连接起来发挥预定作用”基础上，甚至认为“PCB设计属于结构、工艺和提高生产效率等方面的考虑范畴”。许多专业射频工程师也没有充分认识到该环节在射频设计中，应是整个pcb设计工作的特别重点，而错误地将精力花费在选择高性能的元器件，结果是成本大幅上升，性能的提高却微乎其微。
    
应特别在此提出的是，数字电路依靠其强的抗干扰、检纠错以及可任意构造各个智能环节来确保电路的正常功能。一个普通的数字应用电路而高附加地配置各类“确保正常”的环节，显然属于没有产品概念的举措。但往往在认为“不值得”的环节，却导致产品的系列问题。原因是这类在产品工程角度看不值得构造可靠性保证的功能环节，应该建立在数字电路本身的工作机理上，只是在电路设计（包括pcb设计）中的错误构造，导致电路处于一种不稳定状态。这种不稳定状态的导致，与高频电路的类似问题属于同一概念下的基本应用。

目前，网络上做抄板的公司很多，但具体因该如何筛选呢？这个问题没有唯一的答案，从可靠性，成功率，抄板价格和抄板周期等不同的角度来看，结果可能不一样，但总的来讲还是有以下几条可以遵循：

  ⒈由于pcb抄板需要预付一定数额的定金，而目前在网络上做广告的很多所谓 “ pcb抄板公司 ” 实际上仅是个人经营，所以第一步得找一家正规的抄板公司，例如一定要有营业执照和公司开户银行帐户等，这也是预付定金最基本的保证。 

  ⒉要找pcb抄板可靠性和成功率都有保证，抄板速度快的专业pcb抄板公司。以确保抄板项目能够准确按时完成，但公司是考虑到大多pcb抄板公司，都会告诉客户成功率为 100% ，所以，客户就只能够根据所掌握的专业知识来判别了。

如何在PCB设计中加强防静电干扰能力的探讨

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印制电路板（